膨化硅晶巖基板，也被稱為膨脹石英玻璃基板（Expanded Silica Glass Substrate），是一種高純度的無機(jī)材料。它是通過在高溫下加

熱石英玻璃片并注入氣體，使其產(chǎn)生膨脹效應(yīng)而制成的。

膨化硅晶巖基板具有以下特點(diǎn)和優(yōu)勢：

低熱導(dǎo)率：膨化硅晶巖基板具有極低的熱導(dǎo)率，能夠有效隔離熱量傳導(dǎo)，使其在高溫環(huán)境下具有良好的保溫性能。

優(yōu)異的熱穩(wěn)定性：膨化硅晶巖基板在高溫情況下表現(xiàn)出良好的熱穩(wěn)定性，能夠承受高溫沖擊而不易破裂或變形。

卓越的電絕緣性能：膨化硅晶巖基板具有優(yōu)異的電絕緣性能，可用于電子器件、光學(xué)器件等領(lǐng)域，提供穩(wěn)定的電絕緣和隔離效果。

化學(xué)穩(wěn)定性：膨化硅晶巖基板對大多數(shù)化學(xué)物質(zhì)具有良好的耐腐蝕性，能夠在酸、堿等腐蝕性環(huán)境中保持穩(wěn)定。

低熱膨脹系數(shù)：膨化硅晶巖基板具有較低的熱膨脹系數(shù)，與其他材料接合時(shí)不易產(chǎn)生熱應(yīng)力引起的裂紋和變形。

優(yōu)異的平整度：膨化硅晶巖基板具有高度平整的表面，適用于要求高精度加工和組裝的應(yīng)用場景。

由于其特殊的性能和優(yōu)勢，膨化硅晶巖基板在半導(dǎo)體制造、光學(xué)器件、熱工學(xué)實(shí)驗(yàn)等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。它為各種高溫和特殊環(huán)境下的

應(yīng)用提供了穩(wěn)定和可靠的基礎(chǔ)材料。